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烧结利来国际在生产时如何降低气孔率

发布时间:2017-12-14

    烧结多孔砖或多或少会产生一定的孔隙率,但气孔过多会影响产品的效益,烧结多孔砖的颗粒与许多熟料粘土砖相似,粗、中、细3级的选择合作.粒径一般为3 0.5毫米,0.5 0.088毫米,小于0.088毫米,3合作应同意原则"两大、小中心",切问颗粒,加粉,适当增加临界粒径,可以获得低孔隙度、负荷和热震稳定性和结构强度的砖在高耐火度.

    提高成型压力是降低孔隙度的一个重要因素.生产实践表明,一般烧结多孔砖成型压力应达到137米.


    PA、高密度成型压力烧结多孔砖应176-215兆帕,也就是说,只要选择250个不冲突的砖成型机成型,得到这样一个角色.


    在成型时,宜将尺放在砖和尺的大小,这主要与粘土的性质、窑的成型方法和方向有关,并通过实验确定其准确值.


    也就是说,烧结透气砖在生产中,应注意颗粒的选择,提高成型压力.




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